无锡站   苏州站  
网站地图 |  加入收藏 |   设为首页

会员登录

登录名
密码

热门新闻

园区动态

网站首页 > 新闻资讯 > 园区动态
寰泰无锡先进封装测试签约 总投资15亿美元项目落户锡山
发布时间:2019-02-28 来源: 点击率:868


 昨天,寰泰无锡先进封装测试项目签约仪式在锡山区举行,该项目位于锡山经济技术开发区东部园区,总用地约340亩,总投资15亿美元,项目分二期建设,其中,一期用地约190亩,2020年投产。项目旨在建成全球前十大、中国前三大IC封测企业,为国内面板龙头客户群提供完整的产品解决方案。

  锡山区相关部门负责人表示,上周一,国内行业排名第一的新松机器人与锡山签约,投资智能装备项目;上周二,锡山48个重大项目集中开工;前天,与2014年诺奖获得者爱德华·莫索尔教授签约,建设世界顶尖科学家中国·锡山工作站。锡山项目引建喜报不断,客商及专家关注青睐锡山、各类项目纷纷落户锡山的态势已成。

  据介绍,去年锡山区签约10亿元以上工业项目、5亿元以上工业项目分别比2017年增加5个、16个。项目引建取得明显成效。本次项目厂区建成总面积约为34万平方米,达产后年营业收入约为50亿元人民币,随着项目的推进实施,将带动锡山信息技术产业的快速发展,也将进一步巩固和提升无锡在全国集成电路产业版图中的地位。

  近年来,锡山持续用力加大重大产业项目招引建设,恩捷新材料、德力佳风电齿轮箱项目、摩方精密科技、帝尔激光、新松机器人等一批重大项目相继落户并开工建设。

友情链接

首 页 | 关于我们 | 联系我们 | 广告服务 | 委托服务 | 合作加盟 | 版权说明 | 网站地图
版权所有 Copyright © 2006-2024 无锡市新望房地产咨询服务有限(www.wuxicf.com) All Rights Reserved.
如有意见和建议请mailto:wuxicfcom@163.com
苏B2-20110016 工信部备案号:苏ICP备18030402号 技术运营:古德商务 客服QQ: 有事点这里 有事点这里
免责声明:本网所展示的信息来自互联网或由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。本公司对此不承担任何保证责任。
网络警察